opinión de limpieza y estado ic baseband

[forogsm]

0

Que opinión tienen los experimentados con reballing de este ic de baseband?
Lo he sacado y limpiado pero no soy capaz de darle más limpieza.
Le he pasado cautin con malla y también aire con malla rascando incluso al final un poco en el ic con una aguja para ver si puedo separar esas lineas que están pegadas.
Esta normal esto? ¿Tengo que limpiarlo más?
Tienen fotos de alguno que tengan limpio.
Es del iphone 5s.

[soporte online]

0

lamentablemente amigo creo te pasaste de calor intentando quitar la resina negra se mira muy dañada la motherboard y checando con el zxw veo tienes varios pads removidos que tienen señal en la foto donde se mira una bola grande ahi ya uniste varias conexiones a tierra si lo conectas a la fuente debe marcarte un consumo indicando corto, en el chip la linea que intentas despegar o separar ya esta unida porque tallaste muy fuerte con la malla desoldadora, cuando limpies con malla usa mucho flux y haslo suavemente si no raspas la pintura pcb que cobre el cobre la solder mask y cuando la solder mask se remueve la soldadura se te une con los pads que estan cerca, espera fotos de alguien que lo tenga desmontado y limpio pero como menciono ya tienes varios pads perdidos que tienen conexion, muchos de ellos no tienen conexion pero como unos 10 si tienen conexion y en esos tendrias que hacer jumpers para unirlos a donde deben conectar y el baseband chip yo creo ya no servira tendras que comprar uno nuevo pero espera a escuchar otras opiniones a ver si vale la pena hacer varios jumpers, porque yo ya miro muy dañada esa parte como para poner otro nuevo chip, saludos

[jhon89]

0

Colega me dedico a ser reballing y el consejo que te doy es debes de comprar uno nuevo pero paso acreer que tendras problemas por que segun mis estudios ese ic debe de ir casado con la eeprom y la emmc

Enviado desde mi SM-G531M mediante Tapatalk

[forogsm]

0

Lo intente limpiar con mucha calma y subiendo poco a poco la temperatura hasta limpiar las ultimas a 400º con malla de 2mm y limpiando cada poco con alcohol. Y varias veces con la bolita de estaño, que es lo que parece que levanta mejor la resina.
Aún lasí el resultado no es aparentemente bueno, pero si lograra levantar el estaño que une los pads aún se podría hacer algo.
 

[jhon89]

0

Le doy otro consejo para hacer reballing por primera vez a un ic antese de retirar cualquier resina que tenga debes de pasarle estaño 60/40 que es el estaño con el que yo trabajo y luego de eso pasarle la maya muy suavemente y el ic se le debe de hacer ese procedimiento apenas lo desmonte de la board por que si espera que se seque sera mas complicado puedes tratar de darle solucion pero por mi experiencia es mejor ver lo remplaza por uno nuevo

Enviado desde mi SM-G531M mediante Tapatalk

[forogsm]

0

No se la proporción del estaño que use (no lo pone), pero pudo ayudar a no salir bien no usar uno con mas plomo desde luego. Y ciertamente no lo limpie seguido ya que tuve una interrupción en el proceso y lo deje para el día después.
El flux si era bueno y bastante cantidad.

[jhon89]

1

Siempre que vaya hacer ese proceso hagalo con estaño 60/40 cuando lo vaya a comprar comprelo de esa manera y el cautin que uso es de 30w de potencia ese es bueno para hacer reballing y desde luego una buen maya si haces otro la proxima vez sigue mi consejo veras como te quedara el ic de bien limpio aqui una muestra

Enviado desde mi SM-G531M mediante Tapatalk
http://cloud.tapatalk.com/s/587feed5892e...73934.jpg?

[forogsm]

0

Quedo como nueva, y de la placa base también tienes alguna?

[jhon89]

0

Esta board es de una xbox 360 de esa manera debe de quedar la board sea la board que sea

Enviado desde mi SM-G531M mediante Tapatalk

[forogsm]

0

Esa se ve impecable, aunque la que me gustaría ver es la del i5 ya que los cuadraditos de 4 pads que salen en el centro no se si es lasí siempre o tendrían que estar sin unión.
Por cierto para el rebail aprobecho y pregunto ¿que estaño en pasta usas (la proporción) y a que temperatura lo pones?

Hice ahora una prueba  a 360º y se me colo el estaño debajo del molde a pesar de que use cinta capton para sujetarlo.

[jhon89]

0

Yo trabajo con los pads los que viene en frasquito y utilizo la maquina para hacer reballing nunca he utilizado la soldadura en pasta pero para hacer reballing como dices despues de proprocionarle el estaño debe de limpiar bien la superficie del stencil y la no darle mucho tiempo calor apenas esten brillantes quiere decir que ya esta listo y la proprocion del flux debe de ser una cantidad la cual no quede embadurnado el ic ya que la soldadura en pasta viene con flux el problema que puedes estar teniendo es que le hechad demasiado flux haz la prueba con poco flux que el ic quede casi que sin flux y asi tendras menos incombenientes fijate que en la primer imagen los pads estan desordenados un poco eso es por que aun no estan soldados pero si te fijas en la segunda imagen los pads estan alineados

Enviado desde mi SM-G531M mediante Tapatalk

[forogsm]

0

Se ven perfectos, se nota que haces bien tú trabajo.  :-* :o
En mi caso el stencil  era nuevo, con lo que estaba limpio, pero el estaño tiene algún tiempo y esta muy duro y para colocarlo lo aplasto muchas veces, posiblemente sea el problema. 
A la vista queda perfecto lo repaso con cuchilla y solo se ve el pad pero debajo me pasa demasiado, tengo que practicar con menos o coger un nuevo bote. En cuanto a temperatura lo hago debajo del microscopio y cuando veo que cambia solo unos segundos más.
Voy a hacer más pruebas para ir puliendo, ya que esta reparación no creo que funcione dados los cortos de los pads.
Espero en alguna otra ocasión conseguir la reparación de forma correcta. 
Gracias por las ayudas.

[forogsm]

0

lamentablemente amigo creo te pasaste de calor intentando quitar la resina negra se mira muy dañada la motherboard y checando con el zxw veo tienes varios pads removidos que tienen señal en la foto donde se mira una bola grande ahi ya uniste varias conexiones a tierra si lo conectas a la fuente debe marcarte un consumo indicando corto, en el chip la linea que intentas despegar o separar ya esta unida porque tallaste muy fuerte con la malla desoldadora, cuando limpies con malla usa mucho flux y haslo suavemente si no raspas la pintura pcb que cobre el cobre la solder mask y cuando la solder mask se remueve la soldadura se te une con los pads que estan cerca, espera fotos de alguien que lo tenga desmontado y limpio pero como menciono ya tienes varios pads perdidos que tienen conexion, muchos de ellos no tienen conexion pero como unos 10 si tienen conexion y en esos tendrias que hacer jumpers para unirlos a donde deben conectar y el baseband chip yo creo ya no servira tendras que comprar uno nuevo pero espera a escuchar otras opiniones a ver si vale la pena hacer varios jumpers, porque yo ya miro muy dañada esa parte como para poner otro nuevo chip, saludos

Acabo de probar el tno sin baseband puesta y no sale en corto arranca normalmente (aunque no mire con la fuente aún) ... eso si buscando red como siempre ;D ;D pero al menos sigue funcionando. Adjunto foto para que lo vean.
Igual aún no esta perdido. Al menos esta como estaba.

[soporte online]

0

Acabo de probar el tno sin baseband puesta y no sale en corto arranca normalmente (aunque no mire con la fuente aún) ... eso si buscando red como siempre ;D ;D pero al menos sigue funcionando. Adjunto foto para que lo vean.
Igual aún no esta perdido. Al menos esta como estaba.

pues si habra que ver con el ic puesto porque muchas veces el ic toma voltraje de un pad y lo pasa a otro, ya me ha pasado que cuando hay corto quitas el ic y lo vuelves a poner y regresa el corto porque el ic hace que 2 lineas se junten y si una linea esta en corto pone en corto la otra, asi le ha pasado a carlos por ejemplo en el que que une la linea de la bateria con el charging ic en el iphone 6 solo por darte un ejemplo, pero hasta que no lo pongas veras si en realidad si se creo algun corto o no, para el reballing yo nunca le pongo flux al principio porque la pasta ya tiene flux integrado, le pongo flux solo cuando las bolitas ya estan hechas para que si no se acomodaron bien con la segunda pasada se acomoden bien con el flux extra, si la pasta dices esta muy dura te recomiendo ya no la uses y compres otra nueva esas pastas tienen que ir en el refrigerador si no se va secando el flux por eso se hacen duras y el chiste es presionar el estencil con el chip pero no tan fuerte si no doblas el estencil porque si no se te chorrea la pasta por debajo como mencionas asi me pasaba al principio ya despues con una buena pasta vas agarrando practica si lo rebaleas y no te sale al segundo intento te recomiendo usar el estencil y usar las esferas de soldadura y poner bolita por bolita, los ics no puedes darles mucho calor porque se malforman o se dañan internamente ya con el estencil las bolitas no se te moveran cuando les apliques aire y todas quedaran iguales, te recomiendo practicar con ics pequeños como el u2 , pmu del display, backlight ic y poco a poco ir haciendo mas grandes como el comulus el touch ic power ic porque si intentas sin practica hacer grandes como el power ic o baseband no te van a salir te desesperas y ya todo sale mal, saludos

[forogsm]

0

El caso es que pedí una pasta nueva hoy mismo, pero igual debo comprar algunas esferas de soldadura como aconseja. 
¿que medida usan ustedes y que proporción de estaño funciona bien?
Imagino que no valen para todos los ic, esa es la parte peor, pero para baseband cual usan?